Se você está acompanhando de perto a próxima leva de notebooks com o selo “AI PC”, o que você realmente quer saber é isto: o que há de novo nos Intel Core Ultra Series 3 (Panther Lake), como eles são construídos, o que prometem em desempenho e o que os números da NPU significam para recursos do tipo Copilot+ PC. E a chave aqui não é um dado isolado, e sim a combinação de arquitetura em chiplets, o salto para 18A e um pacote de conectividade bem atual.
A Intel posiciona o Panther Lake como uma evolução do seu enfoque modular: em vez de um único chip monolítico, ela usa várias “peças” de silício (tiles) que são montadas sobre uma base por meio do empacotamento Foveros. Esse método permite misturar e ajustar componentes para atender diferentes segmentos e também combinar processos de fabricação distintos conforme faça sentido em cada parte do processador — algo que, em 2026, já soa quase como norma na indústria, embora continue sendo um quebra-cabeça técnico bastante sério.
Arquitetura por tiles e o papel do Intel 18A
No Panther Lake, o conceito de chiplet se concretiza em vários tiles especializados montados sobre um “base tile” usando Foveros. O mais importante, pelo que representa para a estratégia de fabricação, é o compute tile, onde ficam tanto os núcleos de CPU quanto a NPU (unidade de processamento neural). Esse é o tile que a Intel fabrica no processo 18A, e ele existe em duas variantes: uma com até 16 núcleos de CPU e outra com até 8 núcleos.
O restante do chip não depende 100% da Intel. O platform controller tile, responsável pela maior parte do I/O, é fabricado na TSMC, assim como a versão topo de linha do tile gráfico com 12 núcleos. E, como contraste, existe uma variante mais simples do tile gráfico com 4 núcleos que a Intel produz em um processo anterior, o Intel 3, usado até agora principalmente em CPUs Xeon para servidores. É uma mistura chamativa: o mais novo e o mais “testado” convivendo no mesmo produto, com a intenção evidente de otimizar custos, disponibilidade e escalabilidade.
Esse enfoque modular permite que a Intel combine peças como blocos e ofereça três iterações claras do Panther Lake: CPU de 16 núcleos + GPU de 12 núcleos, CPU de 16 núcleos + GPU de 4 núcleos e CPU de 8 núcleos + GPU de 4 núcleos. A partir daí, o restante da família Core Ultra Series 3 se completa com variantes em que alguns núcleos de CPU e GPU ficam desativados — uma tática comum para ajustar o portfólio e aproveitar melhor a produção.
Desempenho, autonomia e NPU: o triângulo que importa
Onde o Panther Lake busca chamar atenção é nos números que a Intel coloca na mesa para os modelos mais ambiciosos. A empresa afirma que seus Core Ultra Series 3 de ponta podem ser até 60% mais rápidos em desempenho multinúcleo de CPU em comparação com os Core Ultra 200V que eles substituem, além de prometer até 77% mais desempenho na GPU integrada. São percentuais altos, daqueles que costumam levantar sobrancelhas e abrir várias abas de comparativos, mas que também dependem bastante de como se mede, de quais cargas de trabalho são usadas e de quais limites térmicos cada fabricante configura no notebook.
A autonomia é outro ponto que a Intel usa para reforçar a mensagem. Como exemplo, ela menciona um “Lenovo IdeaPad reference design” com um Core Ultra X9 388H capaz de reproduzir Netflix em 1080p por 27,1 horas. É um número bem específico que ajuda a visualizar a eficiência, embora no mundo real o resultado final costume variar bastante por conta de tela, bateria, perfis de energia, conectividade ativa e até do quão agressivo o fabricante é com o turbo. Ainda assim, quem não quer um notebook que aguente uma maratona de streaming sem ficar grudado no carregador como se ele fosse um acessório obrigatório?
No quesito IA, a Intel unifica o recado: todos os Panther Lake incluem a mesma NPU, com capacidade de até 50 TOPS (trilhões de operações por segundo). Esse dado importa por dois motivos. Primeiro, porque supera o requisito de 40 TOPS exigido para o selo Copilot+ PC da Microsoft, então se encaixa no tipo de experiência de IA local que vem sendo vendida como a nova normalidade em notebooks. Segundo, porque deixa claro o contexto competitivo: a Intel fica abaixo dos 60 TOPS que a AMD atribui ao Ryzen AI 400 e dos 80 TOPS que a Qualcomm diz que seus Snapdragon X2 alcançarão. Não é necessariamente uma sentença, mas é uma referência útil para entender como cada player está posicionando seu “músculo” de IA.
Conectividade moderna e o que o lançamento sugere
Além de CPU, GPU e NPU, o Panther Lake chega com um conjunto de conectividade que combina com o que se espera de notebooks de nova geração: Wi‑Fi 7, Bluetooth 6.0 e até quatro portas Thunderbolt 4. É aquele trio que, no dia a dia, faz mais diferença do que parece no papel: redes sem fio mais robustas, periféricos modernos e uma base sólida para docks e monitores, sem precisar ficar adivinhando qual porta suporta o quê.
Também dá para fazer uma leitura estratégica. O lançamento desses chips no fim do mês vem com um detalhe: o Panther Lake atrasa aproximadamente um mês em relação ao que a Intel disse em outubro. Colocando assim, pode parecer um detalhe menor — e, de fato, comparado a anos de cronogramas escorregando, não é o pior cenário. Mas o que realmente importa é o que isso implica: a entrada em operação das instalações 18A da Intel, um passo necessário para abrir caminho para a fabricação para terceiros, uma frente que a Intel vem perseguindo há quase cinco anos sob o impulso do então CEO Pat Gelsinger.
Em outras palavras, o Core Ultra Series 3 não pretende apenas melhorar a experiência em notebooks; ele também funciona como um termômetro de execução industrial. Se esta geração vai acabar sendo um ponto de virada ou apenas um fôlego temporário é algo que será visto com os produtos finais, suas configurações e o desempenho sustentado longe das manchetes. Mas, pelo menos no plano técnico, o Panther Lake soa como aquele tipo de design modular e pragmático que tenta ganhar em várias frentes ao mesmo tempo — mesmo que isso signifique uma receita com ingredientes de cozinhas diferentes.
